灯珠的焊接方式有：电烙铁焊接、加热平台焊接、回流焊焊接。
焊接操作过程中发生死灯难题其原因有：a.焊接质量差引致开路死灯；b.支架电镀质量问题；c.发光二极管芯片电流增大导致的漏电问题；d.产品没有防静电保护。
其次，在产品包装、封装、应用到产品、持续使用过程中，都可能会发生死灯。
那么，怎样提升灯珠损耗的质量？
深圳宇亮光电5050RGB贴片LED灯珠为例为您讲解：
从灯珠的芯片和支架挑选，到整个封装技术操作过程，都要严苛按照安全质量体系展开操作，这样才能确保产品质量获得提升，寿命和可靠性得到提升；
其次，在电路设计中，配置电阻和PPTC元件保护电路，配置并联和恒流功率电源开关。
宇亮光电研发的5050RGB贴片发光二极管灯珠，采用美国科锐CREE芯片封装、99.99%金线封装、环氧树脂胶水、荧光粉完成整个封装过程。期间，无静电的生产车间，多名十五年以上经验的高级工程师管理，进入车间前，去除静电，佩戴静电手环，检查后，再进入车间生产。
5050RGB贴片发光二极管灯珠规格尺寸：
5050RGB贴片发光二极管灯珠应用领域：
